'''Centrino''' (Centrino Mobile Technology) — маркетингова назва для платформи ноутбука від Intel, яка включає комбінацію центрального процесора, зв'язки материнська плата-чіпсет і бездротового мережевого адаптера для ноутбука. Ця комбінація базується на процесорі Intel Pentium M або Core Solo/Core Duo, чіпсета i855, i915 або i945 і чіпа бездротового зв'язку (WLAN-чіпа) 2100, 2915ABG або 3945ABG і інших майбутніх.

Також, як і процесор Pentium M, на якому базується "Centrino-Packet", ця розробка походить з дослідницького центру в Хайфі, Ізраїль.

==Маркетинг==
Інтел інвестував в рекламну кампанію з просування Centrino близько $300 млн, стверджуючи, що це рішення забезпечує більшу продуктивність, довше життя батарей і ширшу сумісність бездротового зв'язку. Через поширеність рекламної кампанії, багато споживачів помилково називають процесори Pentium M та Core "Centrino". В багатьох покупців також склалося враження, ніби тільки Centrino забезпечує бездротові мережі для ноутбуків.

Загалом агресивний маркетинг мав успіх, хоча Інтел довелося чути звинувачення в неправдивій та анти-конкурентній рекламі своїх продуктів.

'''Centrino''' (także zwane Centrino Mobile Technology - ''Mobilna Technologia Centrino'') jest inicjatywą marketingową firmy CPU, płyty głównej i interfejsu sieci bezprzewodowej w formie komputera przenośnego. Rozwiązanie to pozwoliło na uzyskanie ponad dwukrotnej oszczędności energii zużywanej przez dotychczasowe układy zestawów przenośnych firmy Intel.

Firma Intel wydała do tej pory 4 wersje platformy Centrino: '''Carmel''', '''Sonoma''', '''Napa''' i '''Santa Rosa'''.

Planowane jest wydanie kolejnych pod nazwą kodową '''Montevina''' (Centrino 2) i '''Calpella'''.

=="Carmel"==
Ta pierwsza generacja '''Centrino''' ukazała się w marcu 2003 i składała się z następujących elementów:
*FSB 400 MHz
*Chipset z serii Intel 855 o oznaczeniach ''Odem'' lub ''Monthara''
* karta WLAN Intel PRO/Wireless 2100 lub 2200

=="Sonoma"==
To druga generacja '''Centrino''' ukazała się w styczniu 2005 i składała się z następujących elementów:
*FSB 533 MHz
*Chipset z serii Intel Mobile 915 o oznaczeniu ''Alviso'', w wersji GM z zintegrowanym układem graficznym Intel GMA 900
* karta WLAN Intel PRO/Wireless 2200 lub 2915 (Calexico2)

=="Napa"==
'''Centrino Duo''' - trzecia generacja Centrino ukazała się w styczniu 2006 i składała się z następujących elementów:
*FSB 667 MHz w dwóch wersjach:
**jednordzeniowy Intel Core Solo na platformie Centrino Solo
**dwurdzeniowy Intel Core Duo na platformie Centrino Duo [http://www.intel.com/personal/computing/emea/eng/centrinositelet/index.htm?iid=fraHPAGE+Sub_cmt_duo Intel Centrino Duo]
*Chipset z serii Intel Mobile 945 Express o oznaczeniu ''Calistoga''
** wersja 945GM zawiera moduł graficzny Intel GMA (Graphics Media Accelerator) 950
** wersja 945PM nie zawiera modułu graficznego
* karta WLAN Intel PRO/Wireless 3945 (Golan)

Z tą generacją weszły w użycie procesory dwurdzeniowe Intel Core Duo, a technologia zyskała nazwę Centrino Duo.

=="Santa Rosa"==
Czwarta generacja Centrino - '''Centrino Duo''' (w notebookach domowych) i '''Centrino Pro''' (w notebookach biznesowych) - ukazała się 9 maja 2007.

* procesory: Core 2 Duo "Merom" i Core 2 Duo "Penryn",  800MHz FSB, 64-bit
* chipset: Intel 965 "Crestline"
* karta sieciowa: Intel 4965AGN "Kedron".
Opcjonalnie:
* 512 MB lub 1 GB Intel Turbo Memory "Robson", 
* karta WWAN (GSM/EDGE/UMTS/HSDPA/HSUPA)